英偉達(NVDA.US)聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛說，三星電子(Samsung Electronics Co.)在為人工智能系統(tǒng)生產(chǎn)一種新型存儲芯片時遇到了困難，但他對這家合作伙伴公司將克服這些挑戰(zhàn)表示了信心。

最新的高帶寬存儲器(HBM)是采用英偉達芯片的新型人工智能系統(tǒng)的重要組成部分。在生產(chǎn)符合英偉達標準的HBM方面，三星一直落后于SK海力士等勁敵，黃仁勛在周二拉斯維加斯舉行的國際消費電子展(CES)的新聞發(fā)布會上也承認了這些挑戰(zhàn)。

黃仁勛在發(fā)布會上說，“他們必須設(shè)計出一種新的設(shè)計。但是，他們可以做到，他們工作得很快，他們非常致力于這樣做。”

三星是全球最大的內(nèi)存芯片制造商，但在利潤豐厚的人工智能市場上卻落后于競爭對手。這些挑戰(zhàn)為該公司周三上午發(fā)布的最新季度業(yè)績帶來了壓力，該業(yè)績遠低于分析師的預(yù)期。

過去兩年，英偉達支持的人工智能計算系統(tǒng)的銷量呈爆炸式增長。而英偉達芯片是這些機器的核心，這些機器通過向軟件輸入大量數(shù)據(jù)以創(chuàng)建人工智能模型。存儲芯片向處理器提供信息，因而成為運行的關(guān)鍵。

三星一直在努力克服重重障礙。公司試圖提高內(nèi)存的速度和容量，并將組件與處理器緊密集成，而這也給芯片的生產(chǎn)增加了新的復(fù)雜性。

黃仁勛對此回應(yīng)道，“毫無疑問，他們會成功的，我有信心，三星將在HBM上取得成功。”