11月2日，艾馬克技術(shù)（AMKR.US）公布財(cái)報(bào)，公告顯示公司2024財(cái)年第三財(cái)季凈利潤(rùn)為1.23億美元，同比減少7.52%；其中營(yíng)業(yè)收入為18.62億美元，同比增加2.20%，每股基本收益為0.50美元。

　　從資產(chǎn)負(fù)債表來(lái)看，艾馬克技術(shù)（AMKR.US）總負(fù)債28.32億美元，其中短期債務(wù)2.93億美元，資產(chǎn)負(fù)債比為2.49，流動(dòng)比率為2.07。

　　機(jī)構(gòu)評(píng)級(jí)：截至2024年11月2日，當(dāng)前有9家機(jī)構(gòu)對(duì)艾馬克技術(shù)目標(biāo)價(jià)做出預(yù)測(cè)，其中目標(biāo)均價(jià)為34.28美元，其中最低目標(biāo)價(jià)為26.00美元，最高目標(biāo)價(jià)為42.00美元。

　　公司簡(jiǎn)介：Amkor Technology Inc是為集成設(shè)備制造商，無(wú)廠半導(dǎo)體公司和合同代工廠提供外包半導(dǎo)體封裝和測(cè)試服務(wù)的供應(yīng)商。該公司的產(chǎn)品分為兩大類：高級(jí)產(chǎn)品（包括倒裝芯片、晶圓級(jí)加工和測(cè)試服務(wù)）和主流產(chǎn)品（包括引線封裝及測(cè)試）。該公司大約三分之一的收入來(lái)自美國(guó)，其余收入來(lái)自中國(guó)大陸、愛(ài)爾蘭、日本、馬來(lái)西亞、中國(guó)臺(tái)灣、新加坡和其他地區(qū)。